Rappid Heatsink Thermal Cooling Pads - GPU, CPU, NVMe, RAM - 1.5mm Thick

Rappid

Coussinets de refroidissement thermique pour dissipateur thermique Rappid - GPU, CPU, NVMe, RAM - 1,5 mm d'épaisseur

CDF 60 000

Description

Conductivité thermique élevée pour les ordinateurs portables, les GPU, les VRM de cartes mères et autres appareils électroniques comme les transistors de faible puissance.
Les pads thermiques ne remplacent pas les applications où la pâte thermique doit être utilisée.

Conductivité thermique : 6,0 W/mK
Température : -40°C à 220°C
Tension de preuve: >4KV
Dureté : 13C ~ 50C
Doux, avec peu de viscosité
Bonne conduction thermique, très bonne malléabilité

Qu'y a-t-il dans la boîte
200 x coussinets thermiques
1 x sac de transport de marque Rappid

Rappid Heatsink Thermal Cooling Pads - GPU, CPU, NVMe, RAM - 1.5mm Thick | Rappid